IBM、2029年量子コンピュータ「Starling」向けマルチチップアーキテクチャのスケーリングにモジュラー極低温セルを接続


ニューヨーク州ポキプシーで稼働中の2つの連結されたモジュラー極低温セルプロトタイプ。

IBM(NYSE: IBM)は、同社初のモジュラー極低温セルの連結と冷却に成功したと発表しました。これは、2029年に納入予定の耐故障性量子コンピュータ「IBM Quantum Starling」に向けた重要なハードウェアマイルストーンの達成です。ニューヨーク州ポキプシーの量子施設で稼働させたIBMは、箱型の極低温モジュール2つを単一の熱環境に結合させ、15ミリケルビン(-273.135℃)未満の動作温度を達成しました。

ここから先は

1679字

有料会員になれば全ての記事を読むことができます。