Diraqとimec、300mm CMOSシリコンファウンドリで製造された8量子ビット線形アレイを実証

シリコンベースの固体量子アーキテクチャにおける検証マイルストーンが、量子エンジニアリングのパイオニアであるDiraqによって発表されました。同社は、査読付き論文「Eight-Qubit Operation of a 300 mm SiMOS Foundry-Fabricated Device」をNature Communicationsに発表しました。欧州のナノエレクトロニクスハブであるimecとの直接的な協力により、研究チームはシリコンスピン量子ビットの線形アレイを、2量子ビットのユニットセルから統合された8量子ビットプロセッサへと成功裏にスケールアップしました。重要なのは、このマルチ量子ビットデバイスが、商用で業界標準の300mmシリコンメタル酸化膜半導体（SiMOS）ファウンドリライン内で完全に製造されたことです。これにより、基本的な量子コヒーレンスやゲート操作制御を犠牲にすることなく、高均一な量子ビットグレードの量子ドット構成を量産できることが実証されました。