超伝導ハードウェア開発企業であるリゲッティ・コンピューティング(Rigetti Computing, Inc.)(NASDAQ: RGTI)は、米国商務省と、CHIPSおよび科学法に基づく1億ドル(約150億円相当)の連邦研究開発賞金に関する最終合意を締結しました。この資金は、CHIPS研究開発局を通じて提供され、以前発表された意向表明書(LOI)を正式な契約に移行させ、超伝導量子プロセッサにおける物理的なスケーリングのボトルネックを解消することを目指します。
この契約は、3つのエンジニアリングプロジェクトに資金を配分する構造となっています。具体的には、高密度読み出し制御電子機器の圧縮と小型化、希釈冷凍能力を拡張するための多段階クライオスタットアーキテクチャの設計、そしてリゲッティのFab-1施設における社内製造能力の向上により、高接続性のマルチチップレットQPUアーキテクチャの製造を推進します。この賞金の条件として、商務省はリゲッティの少数株主(議決権を持たない)となります。
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