XanaduとDISCOが光量子コンピューティング向け高度ウェーハ処理で協業

カナダの量子コンピューティング企業Xanaduと、日本を拠点とする精密機械・加工ツールメーカーのDISCO株式会社は、超低損失光集積チップ向けの高度なウェーハ処理技術に関する協業を発表しました。この提携は、ウェーハダイシングの強化、異種集積および組み立てのための特殊なウェーハ準備、研磨の最適化による超平滑な表面の実現に焦点を当てています。これらの機能は、量子およびその他の光アプリケーション向けのフォトニックチップパッケージングのスケーラビリティを向上させることを目的としています。