D-Wave Quantum、マルチチップ量子プロセッサの相互接続向けに極低温パッケージングを進化

D-Wave Quantum Inc.（NYSE: QBTS）は、高度な極低温パッケージングに焦点を当てた新たな戦略的開発イニシアチブを発表しました。このイニシアチブは、ゲートモデルおよびアニーリング量子プロセッサの開発を推進およびスケールすることを目的として、パッケージング機能、設備、およびプロセスを改善するように設計されています。この取り組みは、D-Waveの超伝導極低温パッケージングの技術を基盤としています。